剥がして貼る技術で、半導体デバイスの限界を突破する。～CFBを活用した共創事例～（OKIテクニカルレビュー242号「社会の大丈夫をつくっていく。」OKIのテクノロジー）【OKI公式】
OKI【沖電気工業株式会社】· 2024/2/8· 1,093 回再生
AI 生成
動画紹介文沖電気工業株式会社の社員インタビューです。LEDプリンターの技術を応用し、半導体デバイスの新たな価値創造を目指す取り組みについて、チームマネージャーが語ります。独自のボンディング技術CFBを活用した共創事例を中心に紹介しています。
LEDプリンターで実績を誇るOKIは、2008年にLEDとドライバーの一体化を実現。それを可能にしたのがOKI独自のCFBというボンディング技術です。今回は、この画期的な技術をさまざまな分野に適用し、次世代半導体デバイスの新たな付加価値の創出に挑むチームマネージャーの谷川兼一にインタビューをしています。 OKIテクニカルレビュー https://www.oki.com/jp/otr/?utm_source=YouTube&utm_medium=okich_2401&utm_campaign=okich6345803714112_product1 #OKI #OKIテクニカルレビュー #CFB ------------------------------------------------------------------ OKI公式YouTubeチャンネル https://www.youtube.com/c/OKIchannel OKI公式ウェブサイト https://www.oki.com/jp?utm_source=YouTube&utm_medium=okich_2401&utm_campaign=okich6345803714112_top ------------------------------------------------------------------
